Инженерная доска DW Flooring Дуб DW-302U 23 класс толщина 14 мм с фаской 1.24 м², цена за упаковку
Описание
Инженерная доска, классическая(английская) ёлочка. Состоит из 3-х слоёв дерева.Нижние слои влагостойкая берёзовая фанера.Верхний слой,3мм ламель из шпона дуба.Устойчива к ультрафиолету и механическому воздействию при установке тяжёлой мебели или техники.Предназначена для использования в жилых помещениях с небольшой проходимостью: гостевые комнаты, детские, спальни, гостиничные номера и прочее. Финишное покрытие - 4 слоя износостойкого лака. Оттенок и рисунок могут отличаться на разных досках между собой внутри одной упаковки.В комлекте 2(две) упаковки по 0.62м2.
Характеристики
Другие товары
Инженерная доска DW Flooring Дуб DW-302U 23 класс толщина 14 мм с фаской 1.24 м², цена за упаковку в Иркутске
Инженерная доска DW Flooring Дуб DW-302U 23 класс толщина 14 мм с фаской 1.24 м², цена за упаковку и другие товары категории инженерная доска доступны в каталоге интернет-магазина Лемана ПРО в Иркутске по цене 0 ₽/шт.. Ознакомьтесь с подробными характеристиками и описанием, а также отзывами о данном товаре, чтобы сделать правильный выбор и заказать товар онлайн.
Купите такие товары, как Инженерная доска DW Flooring Дуб DW-302U 23 класс толщина 14 мм с фаской 1.24 м², цена за упаковку, в интернет-магазине Лемана ПРО, предварительно уточнив их наличие. Вы можете получить товар в Иркутске удобным для Вас способом, для этого ознакомьтесь с информацией о доставке и самовывозе.
Вы всегда можете сделать заказ и оплатить его онлайн на официальном сайте Лемана ПРО в России. Для жителей Иркутской области у нас не только низкие цены на такие товары, как "Инженерная доска DW Flooring Дуб DW-302U 23 класс толщина 14 мм с фаской 1.24 м², цена за упаковку", но и быстрая доставка в такие города, как Ангарск, Байкальск, Бодайбо, Братск, Гидростроитель, Железногорск-Илимский, Иркутск, Нижнеудинск, Саянск, Слюдянка, Тайшет, Тулун, Усолье-Сибирское, Усть-Илимск, Усть-Кут, Хомутово, Черемхово, Чунский, Шелехов, а также Улан-Удэ, Чита .
